智能座舱领跑汽车智能化效率，国产芯片企业打破高通“封锁”

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智能座舱成为了全球芯片厂商竞逐的下一个战场。

进入2023年，联发科官宣与英伟达合作开发集成CPU粒芯的汽车SoC，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案；AMD在特斯拉座舱落地后，与亿咖通在智能座舱领域达成了合作，加速在中国智能座舱市场的布局；芯驰科技在4月的上海车展推出重磅升级的全场景座舱处理器X9SP，作为其火热量产中的X9系列新成员，与德赛西威全球首发……这背后，智能座舱正在领跑汽车智能化的普及，未来市场发展空间广阔。目前，包括宝马、上汽、蔚来、小鹏、理想在内的各大车企都在升级智能座舱系统，并且越来越多车企的新车开始标配智能座舱系统。

智能座舱迎来新变革作为最容易被用户理解和感知的部分，智能座舱成为车企率先发力的主要方向。智能座舱带来的汽车驾乘体验的升级，正逐渐成为消费者选购车辆的重要考虑因素之一。据亿欧智库调研发现，25-35岁的年轻人当中，有51%的人表示将座舱的智能化水平作为其购车的重要参考因素。消费者对智能座舱关注度的提升，带动了其渗透率的快速提升。IHS Markit数据显示，2020年中国市场智能座舱渗透率为48.8%，预计到2025年渗透率有望达到75%以上。智能座舱的发展对底层芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐渐提升。在智能座舱芯片领域，出现了高通8155这一“网红产品”，不少车型也已搭载运行。不过，正如安信证券研报指出的，随着座舱智能化渗透率的持续提升，主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡，智能座舱芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化。芯驰科技等厂商也已崭露头角，国产智能座舱芯片正迎来机会窗口。高通把持中国90%市场众所周知，在手机领域，高通骁龙系列芯片，是王者。虽然市场份额不如联发科，但牢牢占据高端市场，收入是联发科的好几倍。而这几年手机业务发展顶峰之后，高通也思考着转型，而智能汽车则是高通重点押注的方向之一，靠着自己的芯片基础，高通推出了智能座舱芯片，推出了自动驾驶芯片。后来更是推出了“业内首个集成式汽车超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex，高通的想法是用一颗芯片，来替代原来的6颗芯片，实现汽车的中央计算——同时为智能驾驶、智能座舱、通信等能力提供计算支持。

而高通的汽车芯片，在市场上也是大卖，数据显示，国内最新发布或即将上市的电动车中，“一芯多屏”智能座舱方案中，美国高通的市场份额高达90%，几乎处于完全垄断的地位。比如大家熟悉的，蔚来ET5、蔚来ET7、理想L9、岚图梦想家、吉利星越L等等国产车，基本上都使用了高通骁龙SA8155P。而高通新一代的骁龙SA8285P，工艺更是从7nm升级到了5nm，NPU算力也达到了30TOPS，更是获得了车企们的欢迎。这对于国产汽车而言，其实是一个很要命的事情，因为在电动车中，大家认为三大件是三电系统、智能座舱、自动驾驶。而智能座舱这么依赖高通的芯片，这肯定不是一件好事情，意味着完全被高通卡着脖子，一旦断供，后果很严重。同时高通还要推出自动驾驶芯片，甚至中央计算芯片，把智能座舱、自动驾驶一把抓了，一旦高通市场份额高了，那就几乎处于完全垄断电动车核心芯片的地位了。不过好在目前众多的国产芯片厂商，也意识到了这个问题，觉得电动车再也不能像手机一样，被高通卡脖子了，所以在智能座舱芯片上也是发力。根据高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-5月，中国市场乘用车前装标配座舱域控制器交付88.46万辆，搭载率已经达到了12%（去年仅有8.66%）。预计2023年全年搭载量将超过300万辆。而从搭载的车型来看，智能座舱域控制器正在逐步从高端车型向中低端车型渗透。根据高工智能汽车研究院数据监测，30-35万元车型是搭载座舱域控制器的主力军，搭载率在2022年已经上升到34%，而25万元以下车型的搭载率同样呈现了明显的增长态势。不可否认，伴随着智能座舱域控制器搭载率的快速提升，尤其是25万及以下价格区间车型搭载域控制器占比的不断提升，中国座舱域控制器主控芯片的市场格局即将发生变化，本土智能座舱芯片将迎来很多的“上车”机会。国产智能座舱芯片加速“上车”在此次上海车展期间，车规芯片企业芯驰科技发布了全场景智能座舱芯片X9SP，实现了智能座舱平台性能的全面升级。芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁认为，好的智能座舱芯片产品需要具备全场景覆盖的能力，除了包含智能座舱的液晶仪表、中控导航、HUD、360环视、辅助泊车、DMS、语音/手势识别等功能，还要覆盖智能座舱未来3-5年内的应用。X9SP是一款面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器。据介绍，X9SP针对“一芯多屏”的智能座舱设计，在单个芯片上可以支持上述丰富应用场景。

智能座舱搭载的功能越多，对芯片的性能要求自然就越高。据介绍，相比上一代X9HP芯片，X9SP处理器CPU性能提升2倍，性能可达100KDMIPS，GPU性能提升1.6倍，为用户带来更加炫酷的仪表，更加流畅顺滑的安卓系统。X9SP还集成了针对汽车应用场景优化的Arm China“周易” X1 NPU，AI处理能力达到8TOPS，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。此外，X9SP进一步提升芯片集成度，内置了高达1Gpixel/s图像处理能力车规级ISP，可以支持800万像素摄像头输入。X9SP内置的独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，主频高达800MHz，无需外置MCU的情况，即可以单芯片的方式实现整个座舱功能，有效地节约系统成本。智能座舱是车企实现差异化竞争的关键一环。然而汽车座舱是一个很复杂的系统，以往很多芯片大概从开始到真正量产可能要2-3年时间。这种情况下，比拼迭代和量产落地的速度对于车企来讲十分关键。智能座舱更新迭代的速度取决于核心芯片的迭代速度。对此，芯驰能够给客户提供一个敏捷开发、快速迭代的选项。目前X9系列已经大规模量产，覆盖高中低配不同车型。基于此，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，方便客户从X9HP量产设计平滑升级到X9SP上，最快一个月的时间即可从X9HP平滑升级至X9SP，并可以实现在同一套软硬件设计上通过贴装X9SP和X9HP两种不同的芯片，实现针对不同车型性能需求的配置，最大程度优化成本，进而帮助客户实现快速无缝升级和量产落地。在发布会当天，德赛西威与芯驰签署战略合作协议，将全球首发X9SP。最后不难看到，汽车产业的变革带动整体产业价值链的升级，有数据预测，2030年我国汽车智能化渗透率将达到70%，汽车芯片含量和重要性成倍提升。然而不容忽视的是，我国汽车芯片自主率低成为汽车智能化下半场的一大挑战。与此同时，在上一轮“缺芯潮”的大背景下，车企开始重新思考供应链模式，这也给国产芯片企业创造了突围的机会。

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